手持式XRF如何实现镀层厚度与成分同步分析？

　　手持式XRF（X射线荧光光谱仪）通过X射线激发-特征光谱分析技术，实现镀层厚度与成分的同步无损检测，其核心原理与操作流程如下：

　　一、技术原理

　　X射线激发与荧光产生

　　仪器发射高能X射线照射样品表面，击出镀层或基底原子内层电子，形成空穴。外层电子跃迁填补空穴时，释放特征X射线荧光，其能量与元素原子序数一一对应（如镍、金等镀层元素具有特定能量峰）。

　　厚度与成分关联分析

　　厚度测量：镀层对入射X射线的吸收程度与厚度相关。镀层越厚，基底材料产生的荧光信号越弱（因X射线被镀层吸收更多）。通过测量镀层和基底特征荧光的强度比值，结合数学模型（如标准曲线法或理论参数法），反推出镀层厚度。

　　成分分析：不同元素释放的特征X射线能量不同，探测器捕获光谱后，通过解谱软件识别元素种类及相对含量。

　　二、操作流程

　　样品准备

　　确保待测表面清洁、无油脂或污染物，避免干扰测试结果。

　　仪器校准

　　使用标准样品（如已知厚度的镀层片）进行初始化校准，匹配镀层-基底组合（如镍-铁、金-铜）的预设曲线，或通过FP法（基本参数法）直接计算。

　　测量与数据分析

　　将探头轻触样品表面，启动测量程序，仪器自动发射X射线并收集反射信号。

　　软件处理荧光光谱，30秒内生成厚度值（范围通常为0.005-50μm，视材料而定）及成分报告。

　　支持多层镀层分析（最多5层），适应复杂结构。

　　三、技术优势

　　无损快速：无需破坏样品，单次测量仅需数十秒，适合生产线实时质量控制。

　　高精度：分辨率达0.005μm，动态范围覆盖纳米至微米级厚度。

　　便携灵活：手持式设计可测试大型或异形样品（如曲面、凹凸面），无需切割送检。

　　多功能性：同步输出厚度与成分数据，支持金属、塑料、陶瓷等基底及镀金、镀镍等多种镀层类型。