XRF技术作为RoHS2.0检测仪的核心手段,凭借其快速、无损、高精度的特点,在电子电气行业的质量控制中发挥着关键作用。尽管存在一定的局限性,但随着探测器技术和数据分析算法的进步,XRF检测的精度和适用范围仍在不断提升。
一、XRF技术的基本原理
X射线荧光光谱(XRF)是一种基于原子物理的检测技术,其核心原理是:当高能X射线照射样品时,样品中的原子内层电子被激发并脱离轨道,形成空穴。随后,外层电子跃迁填补空穴,并释放特征X射线荧光。不同元素的荧光能量,因此通过检测荧光光谱的波长和强度,即可确定样品的元素组成及含量。
XRF检测仪通常由以下核心组件构成:
1.X射线管:产生高能X射线,激发样品中的原子。
2.样品室:放置待测样品,确保检测稳定性。
3.探测器(如硅漂移探测器SDD):接收并分析荧光信号。
4.数据处理系统:将荧光信号转换为元素浓度数据。
XRF技术可分为能量色散型(ED-XRF)和波长色散型(WD-XRF),其中ED-XRF因成本较低、检测速度快,广泛应用于RoHS检测。
二、RoHS2.0检测仪的工作流程
1.样品制备
-固体样品(如电路板、塑料件)可直接检测。
-液体或粉末样品需均匀铺展,避免测量误差。
2.X射线激发
-X射线管发射高能X射线,轰击样品表面,激发元素特征荧光。
3.荧光信号采集
-探测器接收荧光信号,并转换为电信号。
4.光谱分析
-数据处理系统比对标准数据库,识别Pb、Cd、Hg等RoHS受限元素的含量。
5.结果输出
-检测仪显示各元素的浓度,并判断是否符合RoHS2.0限值(如Cd≤100ppm,Pb≤1000ppm)。
三、XRF技术在RoHS检测中的优势与局限性
优势
1.无损检测:无需破坏样品,适用于成品抽检。
2.快速高效:单次检测仅需几十秒至几分钟,适合产线快速筛查。
3.多元素同时分析:可一次性检测Pb、Cd、Hg、Cr、Br等多种元素。
4.高灵敏度:现代XRF检测仪可检测ppm级(百万分之一)含量。
局限性
1.无法检测化学形态:如XRF可测总Cr含量,但无法区分Cr⁶⁺(有害)和Cr³⁺(无害)。
2.受样品均一性影响:若样品不均匀(如镀层过薄或混合材料),可能影响精度。
3.需定期校准:检测仪需使用标准样品校准,以确保数据准确性。
四、XRF在电子电气行业中的应用案例
1.PCB行业:用于检测焊锡(Pb含量)、阻燃剂(Br含量)是否符合RoHS标准。
2.塑料行业:筛查塑胶件中的Cd、Hg等重金属添加剂。
3.电池制造:确保锂离子电池中的有害物质不超标。